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太極半導體連續(xù)五年亮相國際半導體盛會 持續(xù)擴大企業(yè)影響力

發(fā)布時間:2024-3-26

  3月20日至22日,全球規(guī)模最大、影響面最廣,且集技術、產(chǎn)業(yè)、市場、創(chuàng)新、投資于一身的半導體產(chǎn)業(yè)盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心召開。太極半導體作為國內(nèi)領先的高端存儲器封測代工廠受邀參展,展示多年來封測方案與創(chuàng)新成果,已連續(xù)五年亮相國際半導體展會持續(xù)擴大企業(yè)影響力。
  展會上,公司銷售團隊詳細介紹產(chǎn)品服務及技術優(yōu)勢,分享各類產(chǎn)品在新能源、汽車電子、5G通信、云計算、AI智能等領域的應用經(jīng)驗與心得,獲得了行業(yè)高度關注與好評,諸多企業(yè)表達了合作意愿。此次展會為太極半導體展現(xiàn)“硬實力”、擴大“朋友圈”提供了絕佳平臺,對公司進一步提升市場競爭能力、優(yōu)化市場網(wǎng)絡布局、開拓市場展新局面發(fā)揮了“助推器”作用。

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