為應對半導體后工序封裝測試行業(yè)日益加劇的競爭，海太半導體多舉措發(fā)力提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，促進企業(yè)實現高質量發(fā)展。
一是大力提倡科技創(chuàng)新。通過與江南大學進行產學研合作，共同促進科研成果轉化。2019年公司共獲得發(fā)明專利一項、實用新型專利23項；累計獲得發(fā)明專利5項、實用新型專利155項，為企業(yè)發(fā)展奠定技術基礎。
二是加快產品轉型升級。2019年，公司成功實現了BOC制品向Flip Chip的轉換，并實現了穩(wěn)定化量產。目前該工藝產品單月產量已經占到了全部產品的90%（1Gb基準）以上，有效提升了公司產品競爭力。
三是加大設備投資力度。為確保競爭優(yōu)勢，海太半導體加大設備投資力度，投資總額不斷刷新歷史記錄。近年來，公司完成了18條線關鍵性倒裝芯片鍵合設備（Flip Chip工藝）生產線的投產，目前核心設備保有36臺。同時，不斷加大對高性能混合測試機改良，有效簡化工序，提升生產效率。
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